预测1:无线半导体行业进一步整合,部分厂商出局
艾哈迈德认为,无线半导体行业的胜出者将会是三星电子、高通公司和联发科技,失败者将会是ST-爱立信(ST-Ericsson),瑞萨(Renesas),美满公司(Marvell),博通公司(Broadcom)和展讯通讯公司(Spreadtrum)。
“规模是一个重要因素。但更大的问题是苹果和三星这两家公司对市场的影响。”艾哈迈德写道,“苹果公司拥有自己的A系列芯片,它们被用在在iPad和iPhone中。我们认为,这些芯片也可能在未来24个月内被用在苹果Mac电脑中。
艾哈迈德补充说,三星和苹果之间的专利战“正在改变这两家公司的合作关系。”艾哈迈德称,苹果公司已经同意由台湾半导体厂商来接手苹果处理器的生产。苹果每年售出150-200万部iPhone手机和60-80万台iPad,它们用的都是三星公司生产的芯片,而三星生产的芯片只有35%用于自身的手机产品。苹果公司更换芯片供应商将导致三星公司为过剩的芯片产能寻找另外的释放空间。
三星公司将不会满足于仅仅作为合同芯片制造商,也不会甘心仅仅作为一个芯片制造商,它将更积极得拓展其电子元件产品。