很多新机器的CPU都采用了BGA封装,取代了以前的PGA,缺点就是很多不想花大价钱买高配的人没有办法换CPU了,还有某些奸商无法用简简单单的方法换CPU了。当然,总体上笔者是支持这一变革的,因为有助于缩减主板厚度,进而缩减机器的厚度。遥想新一代ThinkPad的UltraBay的外置快拆锁扣被取消,不得不说这些都传达了厂商要把机身做薄的决心。
那么前面这一段与低压CPU有何关系?
厂商变革产品必然是有原因的,Intel早早地引领各大厂商走进Ultrabook(超级本)这一领域,就是已经预见到了未来便携式计算机的发展趋势不仅仅是更加轻巧便携,而且还有稳定的散热和长时间的续航。
很多人说当今是个CPU性能过剩的年代,因而才出了CPU。其实这并不确切。如果从Centrino迅驰、Core酷睿这些耳熟能详的Intel CPU产品的进化来看,每到推陈出新之时,会有降低频率、降低功耗的举措。只是这次的名号更响了,作为整个架构的总体策略。